深度聚焦！面壁智能携手电脑厂商 布局端侧AI 下半年或推新产品

面壁智能携手电脑厂商 布局端侧AI 下半年或推新产品

北京2024年6月14日讯 今天，在2024北京智源大会上，面壁智能联合创始人兼CEO李大海透露，公司正与一些电脑厂商合作，计划推出基于电脑终端的端侧AI产品，预计下半年会有产品面市。

李大海表示，面壁智能作为最早一批强调端侧AI战略价值的企业，在端侧AI领域拥有非常大的领先优势。此次与电脑厂商合作，是面壁智能在端侧AI战略布局上的一次重要进展。

端侧AI是指将人工智能模型部署在终端设备上，而不是在云端。与云端AI相比，端侧AI具有以下优势：

• 隐私性更好： 端侧AI模型可以在本地运行，无需将数据上传到云端，因此可以更好地保护用户隐私。
• 可靠性更强： 端侧AI模型即使在网络断开的情况下也能运行，因此具有更高的可靠性。
• 响应速度更快： 端侧AI模型可以直接在终端设备上运行，无需经过网络传输，因此可以提供更快的响应速度。

李大海认为，端侧AI与云端AI各有优势，未来两者的关系更多的会倾向于协同工作。端侧AI可以负责一些对隐私性、可靠性和响应速度要求较高的任务，而云端AI则可以负责一些对计算能力和数据量要求较高的任务。

面壁智能此次推出的端侧AI产品，将主要面向个人用户和办公用户。在个人用户方面，面壁智能将推出基于端侧AI的智能语音助手、智能图像处理等产品；在办公用户方面，面壁智能将推出基于端侧AI的智能办公套件等产品。

业内人士认为，面壁智能与电脑厂商合作推出端侧AI产品，是端侧AI产业发展的重要里程碑。随着端侧AI技术的不断成熟，未来将会有越来越多的AI应用部署在端侧设备上，这将对人们的生活和工作产生深远的影响。

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品，包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立，是一家提供边缘计算人工智能（edge AI）技术的公司，其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力，最多可支持8个并发连接，支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍，在较低的硬件条件下，其RAG精度与云端解决方案相当，可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示，其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外，耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示，搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验，例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为，耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充：

• 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构，相比上一代产品性能提升了3倍，功耗降低了50%。
• 耐能还推出了配套的软件开发套件，可帮助开发者快速开发人工智能应用。
• 耐能已经与多家厂商达成合作，将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题：

• 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
• 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
• 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

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